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GBT 8750-2022 高清晰版 半导体封装用金基键合丝、带

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1Cs77.150.CCS H 683EHS3E人和国国家标准GB/T 88750一2022BEHS.com 35代替GB/T8750一20143E.com 3EBEHS.com 3EHS.com5m 3EHS.com 3EHS.comBEH2022-12-30发布3E2023-07-01实国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会发布on3EHS.com3EHS.com3E目次前言范围2规范性引用文件3术语和定义分类和标记41产品分类4.2产品标记BEHS5技术要求5.1化学成分5.2尺寸及其允许偏差5.3力学性能4*表面质量工艺性能105.6绕线要求105.7放线性能10EH.6试验方法小10检验规则……107.1检查与验收…10组批11检验项目取样17.5检验结果的判定11BEHS8标志、包装、运输和贮存及随行文件128.1128.2包装128.3运输4*128.4贮存随行文件(或质量证明书)139订货单(或合同)内容…附录A(资料性)金基键合丝孤高测试方法14EH附录B(资料性)产品表面缺陷15附录C(规范性)产品线轴规定17附录D(规范性)金合金丝直径检验方法19
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